这一沾锡现象的专用名词，其实并没有特定说法，但SMT贴片加工业者几乎都直接叫金手指沾锡，用Solder on Gold Finger或许也可以表达吧！接下来 众焱电子就为大家简单的介绍一下。
金面本身有很好的焊锡性，这也是为何浸金板可以用于焊接。因此出现这一现象，并不令人意外。但问题在于为何SMT组装中金手指区会沾到锡？
如果是纯 SMT贴片加工组装，只会对需要安装零件区进行锡膏印刷，之后经过回焊作业就可以了，焊锡应该不至于流到金手指区。如果要进行波焊组装，则金手指区要受到暂时性遮蔽保护。因此，如果是采用波焊制程，就应该在印刷及遮蔽下工夫了。
对于为何会产生这一现象，唯一比较怀疑的部分，应该是焊锡区与金手指间的距离。如果焊锡区与金手指区距离较近，就有可能会因为回焊时焊锡产生的跳动造成金手指沾锡污染。很多 广州SMT贴片加工厂对于这类问题，除了可以针对遮蔽手法进行研究外，对锡膏印刷范围、印量、回焊温度与升温速度等也可以适度测试调整，应该还是有机会可以改善。另外也必须提醒的是，某些工厂作业方式会进行印刷后人工检查，此时若有人为污染风险应该要检讨改善。
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